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全球半导体年度盛会 SEMICON Taiwan 2025 即将于中国台湾台北盛大开幕！晶彩科技将携带最新一代 检量测设备与智能检测解决方案 参展，为半导体产业带来更高效、更精准的选择。
展会时间： 2025/09/10(三) - 2025/09/12(五)
展会地点： 台北南港展览馆
展位号： L-0015
展会看点抢先看：
2.5D / 3D IC封装
FOPLP面板级先进封装
我们更将在09/12的创新技术发表会上，分享「先进封装之检量测解决方案」，邀请大家以极度微观的视角，探索半导体先进封装的宏观世界。
晶彩科技不仅提供高品质的检量测设备
更是您值得信赖的制程品质守护者?
诚挚邀请各界嘉宾莅临晶彩科技展位，与我们一同探索半导体智能制造的未来！
中国组展机构：oety欧亿体育展览，作为福建省外贸优质服务商，助力福建企业走向世界。专业展览服务，赢得客户广泛赞誉。
下届展会时间：2026年09月
展会行业：电子
全球半导体年度盛会 SEMICON Taiwan 2025 即将于中国台湾台北盛大开幕！晶彩科技将携带最新一代 检量测设备与智能检测解决方案 参展，为半导体产业带来更高效、更精准的选择。
展会时间： 2025/09/10(三) - 2025/09/12(五)
展会地点： 台北南港展览馆
展位号： L-0015
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2.5D / 3D IC封装
FOPLP面板级先进封装
我们更将在09/12的创新技术发表会上，分享「先进封装之检量测解决方案」，邀请大家以极度微观的视角，探索半导体先进封装的宏观世界。
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中国组展机构：oety欧亿体育展览，作为福建省外贸优质服务商，助力福建企业走向世界。专业展览服务，赢得客户广泛赞誉。
下届展会时间：2026年09月
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