2025年9月10日，全球半导体行业瞩目的盛事——SEMICON台湾展在台北南港展览馆启幕。腾盛精密以“XIN至台北，刮目相看”为主题，携旗下明星产品亮相展位S7258，向全球产业链展现精密制造的硬核实力与技术创新。接下来一起回顾下首日开展盛况。

01“精密双星”闪耀展台

走进腾盛精密展位，两台核心设备——Tape Saw切割机ADS2110与底部填充点胶机Sherpa900瞬间吸引全场目光。ADS2110作为新一代全自动双轴切割机，凭借其高精度双定位影像系统与智能实时监测系统，可实现半导体晶片、LED等高精度材料的微米级切割。

而Sherpa900底部填充点胶机则聚焦封装核心痛点，其一体式龙门双驱设计与自研压电喷射阀将点胶精度推向极致，最小胶点可达0.2mm，倾斜旋转机构精准覆盖芯片边缘，显著提升Fillet效果与生产效率。现场工程师介绍：“这两款产品不仅突破传统技术瓶颈，更在自动化、智能化层面实现跨越式升级，堪称半导体封装领域的‘黄金搭档’。”

精密点胶/切割装备▼

02

“技术磁场”刮目相看

展会首日，腾盛精密的硬核产品与专业服务吸引了来自全球半导体产业链客户驻足，腾盛技术专家们就设备参数、应用场景、交付周期等细节与专业观众深入交流。

另外，腾盛精心设计了“刮刮乐赢四重好礼”，在展位专属活动区，观众只需参与互动即可领取刮刮卡，一等奖为定制充电宝，二等奖高端球帽，三等奖精美笔记本，四等奖创意纪念品，中奖率高达100%。

腾盛此次参展不仅是对自身技术实力的展现，更是向全球产业链传递“国内高端装备，值得刮目相看”的自信与决心。未来，腾盛将继续以创新为引擎，为半导体产业提供更高效、更精密的装备解决方案，助力全球半导体行业迈向新高峰！

9月11-12日，台北南港展览馆二馆4楼S7258，精彩未完待续，期待与您共鉴精密之力！