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本次展会将以历年最大规模集结超过 1,200 家半导体与科技指标企业，动员 4,100 个展位，预计吸引超过 100,000 名专业观展人士，为全球最具影响力的半导体产业盛会之一。
本届展览将从产业最受瞩目的 AI 芯片、先进封装、3DIC、Chiplet、FOPLP、异质整合、矽光子、量子运算、HBM 高频宽记忆体等议题出发，全面呈现 AI 时代下芯片设计与智慧制造的最新技术与应用，并同时关注半导体供应链安全、绿色制造、地缘战略挑战及产业人才发展，展现台湾在全球半导体产业链中的关键角色与技术领导地位。
史密斯英特康在南港展览馆2馆展示最新AI芯片尖端高速测试技术，测试速率高达224 Gbps。史密斯英特康全球销售总监Kenny Quah 携半导体测试销售团队在展位恭候客户光临，共同交流市场创新趋势和技术突破。
中国组展机构：oety欧亿体育展览，20多年行业经验，服务中国外贸企业超过万家。专业团队，精准定位，助力企业拓展海外市场。
下届展会时间：2026年09月
展会行业：电子
本次展会将以历年最大规模集结超过 1,200 家半导体与科技指标企业，动员 4,100 个展位，预计吸引超过 100,000 名专业观展人士，为全球最具影响力的半导体产业盛会之一。
本届展览将从产业最受瞩目的 AI 芯片、先进封装、3DIC、Chiplet、FOPLP、异质整合、矽光子、量子运算、HBM 高频宽记忆体等议题出发，全面呈现 AI 时代下芯片设计与智慧制造的最新技术与应用，并同时关注半导体供应链安全、绿色制造、地缘战略挑战及产业人才发展，展现台湾在全球半导体产业链中的关键角色与技术领导地位。
史密斯英特康在南港展览馆2馆展示最新AI芯片尖端高速测试技术，测试速率高达224 Gbps。史密斯英特康全球销售总监Kenny Quah 携半导体测试销售团队在展位恭候客户光临，共同交流市场创新趋势和技术突破。
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下届展会时间：2026年09月
展会行业：电子
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