9月10日，SEMICON Taiwan 2025国际半导体展在台北南港展览馆盛大开幕。汇专亮相Q5636展位，带来的创新产品及半导体行业超声高效加工解决方案成为海内外观众关注咨询的焦点。
超声技术成热门咨询关键词
获台湾市场肯定
开展2天以来，展会主办方SEMI全球战略联盟副总裁居龙先生，以及来自伯特光电、翔名科技、汉民科技、家登科技、台湾精材等多家在台湾半导体制造领域具备领先实力的加工企业代表先后到访汇专展位，并围绕汇专超声机床及整体PCD刀具等核心产品进行了深入的技术交流与合作洽谈。
SEMI全球战略联盟副总裁居龙先生（左）与汇专代表（右）合影
台湾伯特光电代表（左1-4）与汇专代表（右）合影
此外，台湾力浮、台湾马路科技等核心代理商全力支持，在汇专展位助力推介，为观展客户提供 “本土化+专业化” 的方案解读。
台湾力浮林总（右2）、台湾马路科技辛总（右1）与汇专代表（左1）合影
汇专推出的半导体行业超声高效加工解决方案，凭借其卓越优势赢得了台湾市场的积极反馈。
汇专超声方案
实现半导体精密零件高效加工
半导体产业作为现代电子科技的核心基石，其零部件产品制造的工艺复杂程度和精度要求远超传统制造业。汇专作为高端超声绿色数控机床及关键部件研制商，致力于解决高端制造中的难点和痛点。
在半导体行业，汇专将超声加工技术与数控机床结合，搭配高性能刀具灵活组合使用，形成超声高效加工解决方案，无论是应对硬脆材料、金属材料、工程塑料的超深微孔加工，还是应对微米级表面精度加工，其优势都十分显著，可有效提升加工效率，改善工件表面质量，实现连续稳定加工。
01
CVD碳化硅喷淋盘阶梯孔加工
材料：CVD碳化硅（HV3,150）
加工特征：D1.0*5.8mm / ?D0.5*5.4mm阶梯孔
CVD碳化硅喷淋盘具有高硬脆的难加工特性
加工周期长、加工成本高
高精度碳化硅喷淋盘目前仍需要依赖国外进口
材料硬度高
加工孔径小
工件易崩缺
刀具易折断，导致工件报废
汇专超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS 超声加工技术
超声振幅测量仪
超声冷压刀柄
高效飞速 PCD钻头
D1.0/D0.5mm阶梯孔单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒，加工效率提升47.8%
刀具寿命提升160%，加工成本降低50%
显微镜放大至50倍检测，孔口崩边量≤0.02mm
02
工程塑料探针卡阶梯微孔加工
材料：杜邦工程塑料 VESPEL SCP5000
加工特征：D0.22mm/D0.31mm阶梯微孔加工
探针卡是应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，作为基础支撑元件直接影响芯片良率及制造成本
国外企业一直主导着探针卡市场，亟需国产替代
工程塑料，加工难度大，对精度要求日益严苛，材料钻孔易出现毛刺
孔口毛刺严重
精度要求高
密集孔加工，要求高稳定性
加工难度大
汇专超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS 超声加工技术
超声振幅测量仪
整体PCD钻头
可稳定加工D0.22mm/D0.31mm的阶梯微孔
孔间距最小0.35mm，孔壁最薄为0.12mm，孔壁厚度一致性好，无破壁现象
孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm，缩短72%
传统方案毛刺覆盖率达5%，汇专方案毛刺覆盖率低至1%，减少后工序成本，提升后工序良率
深入拓展台湾与东南亚市场
加速半导体业务全球化布局
SEMICON 系列展会是全球半导体行业极具影响力的盛会，由国际半导体产业协会（SEMI）主办，每年在不同地区举办。今年3 月 26 - 28 日，汇专参加了在上海举办的SEMICON China，精彩表现历历在目（点击SEMICON China进行回顾）；此次亮相SEMICON Taiwan，同样意义非凡，收获颇丰；10月7-9日，汇专将亮相在美国菲尼克斯会展中心举办的SEMICON West；12月17-19日，将亮相在日本东京有明国际展览中心举办的SEMICON Japan，进一步提升在北美及亚洲市场的品牌影响力 。
基于本次展会收获的积极反馈，未来，汇专将持续深入拓展和服务台湾及东南亚市场，致力于为客户提供更高效、专业的精密制造解决方案，并加速推进集团半导体业务在全球的布局。
中国组展机构：oety欧亿体育展览，10万次中国外贸企业出海展览服务经验，荣获最佳境外组展机构奖。专业团队，高效服务，助力企业出海。
下届展会时间：2026年09月
展会行业：电子
